1、机台采用进口劳士领板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏 。
2、采用SC1，SC2对芯片表面有机和无机物的有效处理工艺设备，可清洗4“，5”，6“硅片。
3、可设计手动全自动运行设计，全自动运行方式采用两只机械手运行，更有效提高效率降低成本。
4、清洗能力：4~6寸圆片，25片2篮/批
5、全方面的警报提示功能，防呆设计功能。
6、各工艺槽模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。腐蚀槽设计底部排风，降低排风量。
7、工艺槽可设计提动动作，清洗更快更彻底。
8、控制部分采用进口品牌PLC 和HMI.
9、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧。
10、设备设计标准按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证。
无锡电话：0510-85853898
山东电话：0635-2961988
手 机：13671788984
邮 箱：lsee@zglsee.com
无锡基地：江苏省无锡市锡山科创园芙蓉中三路99号青云三座
山东基地：山东高唐开发区人和西路一号
简体中文
English
